英特尔2021年营收创纪录，全球芯片第一的位置传给了三星

1同月27日，IBM定为了该公司的2021财务调查报告第四季及累计税后。调查报告显示，在整个2021财务调查报告，IBM调整后资本额747亿美元，与2020财务调查报告的729亿美元相对小规模增长2%，净利润224亿美元，与上一年的216亿美元相对小规模增长4%。而在第四季，IBM资本额195亿美元，较前年同期的189亿美元小规模增长4%，净利润45亿美元，与前年同期的61亿美元相对减少27%。

具体的业务来看，IBM最大的的业务供应商数值中央政府机构（Client Computing Group）第四季的销售额增加值减少7%，至101亿美元，但仍很低分析师高达预计的96亿美元。2021年累计资本额405亿美元，与前年相对小规模增长1%。数据里心中央政府机构（Data Center Group）资本额小规模增长20%至73亿美元，很低67亿美元的高达预期。

其他的业务里，Mobileye在2021年增加值小规模增长大约40%，物联网事业部（IOTG）第四季资本额达到10亿美元。

IBMCEO示好声称，上述中央政府机构（包括IBM个人电脑芯片的业务）的年度下滑是供应商和个人电脑制造商将销售额从一个季移往到另一个季的结果。自2020年（疫情）大广为流传开始以来，包括本年12同月的一个季，个人电脑的销售额始终在增高。

“无论是单季还是累计收入都是IBM历史记录上同样的（成绩）。”IBMCEO示好称，今后将小规模慢慢落实IDM2.0战略。

据称，IBM的IDM2.0战略由三个关键因素部分组成：第一，继续在内部完成大部分电子产品的制造；第二，全面性提升与第三方代加工厂的合作关系；第三，将的企业充分运用世界性一流的代工的业务，成为代工火力发电的主要提供商，起于新泽西州和中欧以满足全球对半导体器件制造的不小需要。

从本年3同月开始，IBM开始了激进的晶圆加工厂兴建计划书。上周1同月21日，IBM宣告了一项新的企业计划书，将在新泽西州兴建一个新芯片制造两处，预计将于2025年开始制造，该两处将容纳8家芯片总公司。IBM声称，该项的企业至少200亿美元。

此外，IBM或将从中央政府供给里赢得520亿美元的供给银行贷款，到时IBM才会投入多达1000亿美元在新泽西州建厂。

在示好的积极默许下，IBM试图要在短期内扭转其电子产品展现出，以再次夺回制造霸主独立性。但从全球半导体器件制造商的同类型排名来看，放到这家芯片的企业众人的下一场仍然不小。

新泽西州中组部公司Gartner1同月19日发布的半导体器件制造商2021年营业收入排行榜显示，以存储设备为主力电子产品的韩国LG电子大约新泽西州IBM，自2018年以来其后跃居首位。LG资本额比2020年小规模增长31.6%，因价格减少和节省成本增加而展现出强劲的存储设备推高了总体。跌至第2位的IBM的资本额小规模成长率仅为0.5%，在前25家的企业之里，增速甚为比较慢。

而在晶圆代工领域，LG曾在本年11同月声称，5nm工艺制程为主的12英寸晶圆厂将落户新泽西州达拉斯，的企业约170亿美元，预计2022年开建，2024年开始投产，而韩国平泽5nm扩建工程产线也于2021年6同月开始投产，同月火力发电达2万片。

作为IBM的另一个获胜，宏碁CEO魏哲家则在不久前的税后会议里声称，宏碁3纳米制程将于上周同月底原型车。在既有的计划书里，宏碁凯氏在今后三年的企业1000亿美元来增加火力发电默许高端制程技术的研发。

在业内看来，无论是新的企业计划书还是火力发电崛起计划书，对于IBM再次赢得制造积极默许独立性都只是一个开始，因为获胜的进攻速度并不比较慢。

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