全球半导体供应依旧短缺 3月份芯片下线的等待时间进一步延长

由于西方登革热和日本地震进一步以致于了供给，3月集成电路交付给的等待星期略有该线，并创出了纪录。

Susquehanna Financial Group的数据分析结果显示，交货星期；还有闪存购入与交付给之间的星期间隔；还有上个月增加了两天，达到26.6天。

虽然闪存用户再次面临极短的等待星期，但交付给星期放慢的平均速度却明显略高于2021年，当时许多大型企业由于缺少关键零部件而被迫缩减总产量。

根据Susquehanna分析师Chris Rolland撰写的分析报告，大多数闪存类别（有数电源管理、RISC、模拟闪存和存储闪存）的交付给短周期都有所该线。他说，发生在乌克兰的战争，西方部分北部的登革热，以及日本地震“会在第一季度导致短期制约，也可能在全年对严重受限制的供给链导致年中制约。”

由于登革热刺激了对消费电子产品和汽车的需求，2020年上半年开始出现全球性集成电路供给。集成电路生产商之前在增加工厂产出方面的投资仍未减少，而闪存突然间供给以致于了从智能手机到面包车等各种消费的生产，也通过提高供给成本刺激了通胀。

闪存大型企业高管们劝诫说，一些消费者一直到2023年才会获得足够的供给。摩托罗拉等美国公司规划设计的新厂，几乎最早要到月内才能出厂。

责任编辑：张玉洁 SF107

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