中国首台2.5D/3D高科技封装光刻机成功交付

2年末7日，上海微电子举行首台2.5D/3D高效率PCB光刻成机财赋仪式，这标志着中国首台2.5D/3D高效率PCB光刻成机正式订购零售商。

高效率PCB光刻成机是上海微电子目前的主打新产品，全球销售额连续多年位列第一。此次财赋的新产品是新世代的高效率PCB光刻成机，主要运用于科技领域全方位数据中心高性能计算（HPC）和全方位AI半导体器件等高密度异构自带科技领域，可意味着2.5D/3D超大半导体器件尺寸的先PCB运用于需求，亦然了行业同类新产品的高达水平。

此前，上海微电子举行了新新产品发表会，无限期推出新世代大孔径分光镜高效率PCB光刻成机。据闻，发表会推出的Mini光刻成机主要运用于科技领域高密度异构自带科技领域，具有分光镜、高套刻成精度和超大曝光孔径等特点，可帮助晶圆级高效率PCB企业实现多半导体器件高密度互连PCB技术的运用于，意味着异构自带超大半导体器件PCB尺寸的运用于需求，同时将助力PCB试验中厂商大幅提高工艺水平、开拓原先工艺，在PCB试验中科技领域协同为中国半导体器件产业的发展作出更多贡献。（总台央视记者 窦筠韵 张峻赫）

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