苹果首款主要用途MacBook Pro的3nm芯片有望今年投产

IT之家8翌年22日传闻，Digitimes报告指，惠普公司开发计划在今年同一天开始换装3nm显卡，用于紧接著上架的MacBookMD-和其他产品。

报告的付费更新素材中所写道：“后口公司对紧接著上架的MacBook显卡的效益握悲观态度，该显卡将使用惠普公司的3nm材技术制造，据业内传闻人士指，该显卡将于今年同一天开始生产厂。”

不过，至少在2023年第一季度在此之后，惠普公司不太可能从连续性3nm显卡生产厂中所授予可观的年收入。

这一信息与台湾《商业时报》今年的一篇报道一致，该报道指惠普公司将在2022年底前开始为黑莓生产厂3nm显卡。该报道指，黑莓首款3nm显卡可能是用于Mac的M2Pro显卡，并必需说明年的iPhone15ProMD-中所的A17Bionic显卡也将是3nm显卡。

IT之家发觉，彭博社的Mark Gurman预计M2Pro显卡将用于下一代14英寸和16英寸MacBook ProMD-，以及将改用当前基于英特尔显卡的Macmini。Gurman普遍认为，黑莓开发计划在10翌年的活动中所刊发多款新Mac，但目前已为不几乎正确这确实除此以外新的MacBook Pro和MacminiMD-，或者黑莓确实就会等待在2023年刊发其首款选用3nm显卡的Mac。

黑莓M1前传显卡和M2显卡都选用了惠普公司5nm及其优化材，向3nm显卡的过渡将减低Mac和iPhone的性能指标和能效。

翻译者：杨科峰 ST030

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