FIB/SEM双束电镜·催化TEM试样

母体中会抽走有意思区（TEM）, TEM碳化分离借助于原理可以分为非抽走通则与抽走通则。 非萃取通则就是在预减薄后的间隙中会，用主要用途FIB所在位置理有意思区来产生电子透明观测区。 无需注意的是引入萃取通则萃取TEM碳化时，就此减薄工艺流程与能否赢取优质TEM照片有直接联系。

如果对萃取的碳化开展整体减薄，容易借助于现碳化伸长的应对办法。引入都能提高碳化自支撑性的H 型或X 型原理减薄碳化则不致碳化伸长的应对办法。

交错减薄的过程借助X2 碳化台的旋转轴来顺利进行。图4 为X2 碳化台模型图。焊接有碳化的铜网被固定在碳化卡槽所在位置。X2 碳化台上的滑动轮轴得益于碳化旋转轴，旋转轴的本质为90°。交错减薄时碳化台弯曲54°，先在碳化的一侧减薄，然后通过旋转轴碳化台180°更换减薄大面。在旋转轴过程到90°时，滑动轮轴在自身电磁场的依赖性下，从末端滑到另末端，碳化旋转轴90°，此后旋转轴90°碳化的另一大面掩盖到阴离子束的依赖性大面下。再次借助阴离子束减薄后将得到一个平稳、匀的交错薄区。

对于锆碳化，比如说是轧制板材而言，当TEM碳化分离借助于顺利进行后，当碳化截面积此后减小时，碳化实际上剩受力会被释放，继而引起碳化伸长或者卷曲。 给早先TEM一个系统构造致使了很大影响，也产生误差。 可通过单端固定化TEM碳化的就此减薄、中间固定化现代TEM碳化的减薄和中间固定化梯度减薄来防止碳化伸长。

有时为便于样品而改变基板碳化的制样方式。 就拿近年来科学研究比较热门的可变电阻式磁盘（ReRAM）来说吧，显然的侦测器是一片用硅片做基底的多层鞘构造。 为探讨其存储器衍生物有必要在电子束放射镜（TEM）下取此侦测器规定方位的一片小块，则会观测外加动量中会碳化实际上构造的变化。 小块分离借助于可以通过双束系统对TEM碳化分离借助于技术来充分借助，但是小块未来不仅要用以观测，还应该都能分析方法到早先磁学飞行测试中会，也就是飞行测试电源输借助于的电压可以很容易地被加载到侦测器的中间。 为充分借助这一目的，可以在钨叉尖所在位置岩层ReRAM多层鞘的构造，再通过减薄切割其表层多层鞘来形如成若干用以样品的基板片。 钨叉尖可一方大面牢固地支承小块构造，同时又可用作末端的飞行测试电极。

虽然FIB 可便捷、准确地分离借助于特定微区的TEM碳化，但高能阴离子束会在碳化表层制造借助于一层三铁层。科学研究表明，较慢电压是影响三铁层截面积主要状况，降低较慢电压，可以有效控制三铁层的截面积。

同现代TEM碳化分离借助于原理相比，FIB系统对分离借助于TEM 碳化有一般而言特点: ①主要用途、定向精度高。定位精度小于0. 5 μm 时，为唯一原理; ②几乎不用碳化立即; ③制样时间短; ④制样成功率高; ⑤对精制碳化不敏 感。对带接合处的、果皮的、软/硬混合碳化( 如软Polymer/金 属) 也可充分借助制样; ⑥可对同一块碳化的不同晚间开展特性统计分析。局限性，借助 SEM 或 TEM 开展基板碳化的则会经典力学/ 磁学性能飞行测试深受关心。FIB 系统对也可以为这些试验分离借助于相应的碳化。

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