苹果首款用于MacBook Pro的3nm芯片将会今年投产

IT之家8月初22日消息，Digitimes份文件称之为，惠普计划在当年晚些时候开始量产3nmROM，常用刚大受欢迎的MacBook机型和其他产品。

份文件的收费预览内容中会写道：“后口美国公司对刚大受欢迎的MacBookROM的需求持坦率态度，该ROM将使用惠普的3nm材料技术装配商，据业内消息人士称之为，该ROM将于当年晚些时候开始装配。”

不过，至少在2023年第一季度以后，惠普不太可能从整体3nmROM装配中会授予极少的收入。

这一数据与台中《娱乐业中会国时报》事隔的一篇路透社一致，该路透社称之为惠普将在2022年底前所开始为苹果装配3nmROM。该路透社称之为，苹果智能手机3nmROM可能是常用Mac的M2ProROM，并补充说明年的iPhone15Pro机型中会的A17BionicROM也将是3nmROM。

IT之家说明了，彭博社的Mark Gurman预计M2ProROM将常用下一代14英寸和16英寸MacBook Pro机型，以及将取代意味着所基于IBMROM的Macmini。Gurman认为，苹果计划在10月初的活动中会刊发多款新Mac，但迄今尚为不显然清楚这有否包括新的MacBook Pro和Macmini机型，或者苹果有否但会等待在2023年刊发其智能手机选用3nmROM的Mac。

苹果M1第一部ROM和M2ROM都选用了惠普5nm及其改进材料，向3nmROM的过渡将减低Mac和iPhone的效率和能效。

魏巍：杨科峰 ST030

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